課程簡介：

一、集成電路各類產品與應用

二、常用材料使用簡介

三、集成電路英文應用

四、集成電路廠務與環境

五、封裝基礎知識

六、集成SOP學習

七、集成電路設備

九、應急處理

十、質量環境及工作安全教育

十一、集成電路封裝
1，封裝概念
2、封裝的目的和要求
3、封裝的技術層次
4、封裝技術的歷史和發展
5、封裝的分類
6、封裝業的發展

十二、封裝制造先進的封裝和集成技術解決方案，包括FOWLP、PoP、FCCSP、ETS、EPS、EDS、FC-QFN、InFO、Coreless、Silicon Interposer、TSV、SiP、IPD、RDL、Fine pitch Copper Pillar等；

十三、長期困擾大多數同行的常見技術難題及其對應的策略與建議：包括如何進行封裝選型、如何進行封裝的Cost Down、如何設計低成本高速、高性能的封裝、如何有效地進行封裝設計的電性能SI/PI評估與仿真分析、如何進行封裝系統的熱分析與熱管理、量產封裝的可靠性設計與實效分析、芯片-封裝-系統的協同設計等。

十四、集成電路多芯片組件（MCM）封裝技術

十五、集成電路測試信號鏈接方法

十六、集成電路測試方法

十七、集成電路測試與封裝技巧

討論和答疑