系統講授封裝基板材料、制造工藝、設計規則以及業界主流的封裝類型的設計方法與流程，Cadence封裝設計工具 APD/SiP Layout的應用，低成本與高性能封裝設計案例與項目經驗分享。
1、Major Package types and Assembly Process Introduction（主流封裝類型以及制造工藝的介紹 ）
導線架封裝結構與工藝(Leadframe/QFP/MIS/QFN/FC-QFN/SOIC/DIP)；
Wire bond 封裝結構與工藝(CSP/FBGA/PBGA/EDHS-PBGA)；
Flip-chip倒封裝結構與工藝(FCCSP/FCBGA/FCBGA-OPL)；
系統級封裝與混合封裝(SiP/Hybrid BGA)；
晶圓級封裝(Fan-in WLP/Fan-out WLP/eWLB)；
高級封裝與立體三維封裝(PoP/PiP/2.5D interposer)
2、Introduction to Substrate（封裝基板的簡介）
什么是封裝基板 （What is Substrate ）；
常見的封裝基板制造工藝 (Substrate MFG Process-Tenting/SAP/mSAP)；
封裝基板的結構(Substrate Structure)；
封裝基板的表面處理(Substrate Surface Finish)；
封裝基板的原材料(Substrate Raw Material)
3、Bonding Wire Types、Performance and Selection（鍵合線的種類、性能與選擇）
鍵合銅線 Copper Wire；
鍵合金絲/金線 Gold Wire；
鍵合銀線 Silver Wire；
合金絲/銀合金線 (Alloy Wire)；
鍍金銀絲；
鍍鈀銅絲；
鍍金鈀銅絲；
金合金絲
4、Bumping Technology and Process Introduction（凸塊技術與工藝介紹）
Printed/Plated Bump；
銅柱凸塊 (Copper Pillar Bump)；
錫鉛凸塊(Solder Bump /Eutectic Bump/HL)；
環保型凸塊(SnCu/SnAgCu-SAC/SnAg/HF)；
凸塊底部金屬化(Under Bump Metallurgy-UBM)；
重新分布層(Redistribution Layer-RDL: Al/NiV/Cu Au Al)；
PI/RePSV/BCB/PBO/FOC
5．SiP Design Rule, Guideline and Case Study（系統級封裝的設計規則/指南與案例分析）
基板疊層結構/PP/Core材料的選擇；
系統級封裝的原理圖設計(Die /Passives符號建庫與原理圖設計)；
網表輸出與Die/IPD/Passives等器件擺放與布局；
系統級封裝的設計規則；
物理規則設置(線寬/間距/過孔)；
電氣規則設置(阻抗/差分對/長度/Skew)；
信號完整性/電源完整性/散熱與機械應力的考慮；
數字/模擬/射頻的隔離Isolation/Shielding；
Wire bond Profile模型設置；
布線與DRC/SRC規則檢查；
基帶與射頻模塊SiP設計案例講解與演示
6. PoP Design Rule, Guideline and Case Study（PoP封裝的設計規則/指南與案例分析）
基板疊層結構/PP/Core材料的選擇；
Top Package/Bottom Package Ball Map的設計；
PoP封裝的設計規則；
物理規則設置(線寬/間距/過孔)；
電氣規則設置(阻抗/差分對/長度/Skew)；
信號完整性(eMMC/LPDDR3/LPDDR4/MIPI)；
電源完整性/散熱與機械應力的考慮；
Bump Pad/Bump Pitch/BOL走線；
布線與DRC/SRC規則檢查；
高性能應用處理器PoP設計案例講解與演示
7. Fan-out WLP Design Rule, Guideline and Case Study（Fan-out WLP封裝的設計規則/指南與案例分析）
RDL 的走線規則 (in-chip /off-chip)；
Fan-out WLP封裝的設計規則；
物理規則設置(線寬/間距/過孔)；
電氣規則設置(阻抗/差分對/長度/Skew)；
信號完整性；
電源完整性/散熱與機械應力的考慮；
Bump Pad/Bump Pitch/BOL走線；
布線與DRC/SRC規則檢查；
電源管理芯片PMIC Fan-out WLP設計案例講解與演示
8、FCCSP Design Rule, Guideline and Case Study（FCCSP封裝的設計規則/指南與案例分析）
基板疊層結構/PP/Core材料的選擇；
低成本ETS/Coreless基板的設計規則；
物理規則設置(線寬/間距/過孔)；
電氣規則設置(阻抗/差分對/長度/Skew)；
信號完整性/電源完整性/散熱與機械應力的考慮；
Bump Pad/Bump Pitch/BOL走線；
布線與DRC/SRC規則檢查；
消費類應用處理器 FCCSP設計案例講解與演示
9、FBGA Design Rule, Guideline and Case Study（FBGA封裝的設計規則/指南與案例分析）
基板疊層結構/材料；
物理規則設置(線寬/間距/過孔)；
電氣規則設置(阻抗/差分對/長度/Skew)；
Bond wire Profile 模型設置；
布線與DRC/SRC規則檢查；
FBGA設計案例講解與演示；
10、PBGA Design Rule, Guideline and Case Study（PBGA封裝的設計規則/指南與案例分析）
基板疊層結構/材料；
物理規則設置(線寬/間距/過孔)；
電氣規則設置(阻抗/差分對/長度/Skew)；
Bond wire Profile 模型設置；
布線與DRC/SRC規則檢查；
PBGA設計案例講解與演示(Pin-gate/Mold-gate)
11、CPU Processor FCBGA Design Rule, Guideline and Case Study（FCBGA封裝的設計規則/指南與案例分析）
基板疊層結構/PP/Core材料的選擇；
FCBGA基板的設計規則；
物理規則設置(線寬/間距/過孔)；
電氣規則設置(阻抗/差分對/長度/Skew)；
信號完整性(HyperTransport/DDR2/PCI/LPC/UART/SPI)；
電源完整性/散熱與機械應力的考慮；
Bump Pad/Bump Pitch/BOL走線；
布線與DRC/SRC規則檢查；
嵌入式CPU處理器 FCBGA設計案例講解與演示
12．High-Speed/High Power FCBGA Design Rule, Guideline and Case Study（高速網絡處理器FCBGA 封裝的設計規則/指南與案例分析）
基板疊層結構/PP/Core材料的選擇；
高速與高功耗基板的設計規則；
物理規則設置(線寬/間距/過孔)；
電氣規則設置(阻抗/差分對/長度/Skew)；
信號完整性(10Gbps /28Gbps SerDes /Multi-channel DDR3/DDR4)；
電源完整性/散熱與機械應力的考慮；
Bump Pad/Bump Pitch/BOL走線；
布線與DRC/SRC規則檢查；
高速網絡處理器Networking Processor FCBGA設計案例講解與演示
13. Multi-Stackup MCM Package Design Rule, Guideline and Case Study
（多層堆疊的多芯片模塊封裝的設計規則/指南與案例分析）
多層堆疊封裝的設計規則；
Die 厚度與DA Film的材料與厚度選擇；
多顆Die堆疊SiP的布局Placement/DFA；
多層堆疊的多芯片模塊封裝的設計案例講解與演示
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總部李老師