模擬芯片版圖設計培訓

SIP封裝培訓班

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  • 筆記:(20)

  • 學員:(348)

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課程簡介

課程目標

  • 幫助學員熟悉并掌握典型數字ASIC/SOC芯片前端開發流程和設計技巧,以及相關設計軟件的使用,課程結束后學員可積累相當于1年左右的實際工作經驗,能夠獨立完成ASIC/SOC中等模塊的設計。
 

適合人群

  • 可以通過培訓快速進入IC行業的專業:
  • 集成電路工程
    微電子
    電子與通信工程
    電子科學與技術
    電路與系統
    電子信息工程
    計算機科學與技術
    軟件工程
    光學工程
    控制工程
    電氣工程
    材料類
    物理類
    機械類
    化學類
    ......等理工科專業
 

課程服務內容

  • 本課程講授SIP封裝培訓。
 
聯系方式
 
 

教學優勢

  曙海教育的數字集成電路設計課程培養了大批受企業歡迎的工程師。大批企業和曙海
建立了良好的合作關系。曙海教育的數字集成電路設計課程在業內有著響亮的知名度。

  本課程,秉承16年積累的教學品質,以IC項目實現為導向,老師將會與您分享數字芯片設計的全流程以及Synopsy和Cadence公司EDA工具的綜合使用經驗、技巧。

 

課程列表

SiP工藝分析

 

Die Wizard工具提高裸片庫創建的效率;

復雜Bonding Wire 的參數化自動生成;

多級腔體設計;

SIP封裝制程
SIP引線鍵合封裝
SIP倒裝焊封裝
SIP引線鍵合封裝工藝主要流程
圓片減薄
圓片切割
芯片粘結
引線鍵合
等離子清洗
液態密封劑灌封
表面打標
分離
倒裝焊工藝
焊盤再分布
制作凸點
倒裝鍵合、下填充
SiP——為智能手機量身定制

自動生成Power Ring;

IC Die堆疊設計;

精確Bonding Wire 模型創建,幫助提高產品良率;

實時3D DRC檢查。

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