 班級人數--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號) |
| 增加互動環節，
保障培訓效果，堅持小班授課，每個班級的人數限3到5人，超過限定人數,安排到下一期進行學習。 |
| 授課地點及時間 |
上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】：北京中山學院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領館區1號（中和大道） 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協同大廈 【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈
開班時間(連續班/晚班/周末班）：2020年3月16日 |
| 課時 |
◆資深工程師授課
☆注重質量
☆邊講邊練
☆若學員成績達到合格及以上水平，將獲得免費推薦工作的機會
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| 質量以及保障 |
☆
1、如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
☆ 2、在課程結束之后,授課老師會留給學員手機和E-mail,免費提供半年的課程技術支持，以便保證培訓后的繼續消化；
☆3、合格的學員可享受免費推薦就業機會。
☆4、合格學員免費頒發相關工程師等資格證書，提升您的職業資質。 |
☆課程大綱☆ |
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1、電子產品、元器件識別、檢測技術
1.1、焊接技能與工藝檢測
1.2信號發生器和頻譜分析儀的使用技能
1.3集成電路的識別與檢測技能
1.4電子產品主要功能部件的檢測技能
1.5電子元器件檢驗員考核鑒定范圍和要求
2、電子產品可靠性試驗方法和失效分析手段
2.1電子產品失效分析方法概述（外觀檢查、聲學掃描、金相切片分析、
紅外熱像分析、X-射線檢查、掃描電鏡及能譜分析、紅外光譜分析、熱分析）
3、電子產品工藝評價方法和案例分析
3.1良好的焊接評價標準
3.2焊接工藝評價方法
3.3常見焊接工藝缺陷失效案例分析及討論（BGA 冷焊失效案例、陶瓷封裝器
件焊接溫度過高失效案例、引腳氧化虛焊案例分析、混裝焊點坑裂失效案例
分析、陶瓷器件熱應力開裂失效、波峰焊接吹孔焊接失效）
4、焊點疲勞可靠性保證技術
4.1 焊點疲勞機理
4.2焊點疲勞加速壽命試驗方法（樣品設計規則、環境試驗條件選擇方法、
監測要求、失效分析、加速壽命數據分析）
4.3焊點疲勞失效案例分析及討論（BGA 焊點壽命試驗案例分析）
5、PCB 質量保證技術及案例分析
5.1 PCB 主要可靠性問題概述
5.2無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3PCB 耐熱性能要求及評價
5.4鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
6、電子組件絕緣可靠性保證技術及案例分析
A 電子組件絕緣、電化學遷移、陽極導電絲失效機理
B 電子組件(助焊劑、PCB、焊接后電子組件)絕緣可靠性評價方法
C 電子組件絕緣失效案例分析及討論
7、電子元器件可靠性保證技術及案例
A 電子器件選擇策略
B 電子器件工藝性要求概述
C 器件可焊性測試及控制方法
D 無鉛器件錫須控制方法
E 塑封器件潮濕敏感損傷控制方法
8、電子產品、元器件、組件可靠性綜合試驗方案討論
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