電子裝聯可靠性?
一.現代電子裝聯工藝可靠性概論
1.現代裝聯工藝可靠性問題
2.研究裝聯可靠性的目的和意義
二.有鉛和元鉛混合組裝工藝的可靠性
1.有鉛和元鉛混合組裝
2.混合組裝合金焊點的可靠性
三.電子產品無Pb制造的工藝可靠性
1.概述
2.影響電子產品無Pb制造的工藝可靠性主要因素
3.無Pb制造焊點的質量測試與評估
4.無Pb再流焊冷卻速率對可靠性的影響
四.波峰焊接焊點的工藝可靠性設計
1.焊接接頭結構設計對接頭機電性能的影響
2.基體金屬的可焊性和焊點可靠性
五.SMT再流焊接焊點的工藝可靠性設計
1.SMT再流焊接焊點的結構特征
2.再流焊接接合部工藝可靠性設計概述
3.片式元器件再流焊接接合部工藝可靠性設計
4.QFP、BGA、CSP再流焊接接合部工藝可靠性設計
整機可靠性工程
一 .概述
1.現代質量觀念
2.當代可靠性理念
3.可靠性管理新模式
二. 總體方案的制定與可靠性分配
1.總體方案的制定
2.可靠性分配
三.可靠性預計
1.相似設備法
2.相似電路法
3.簡單枚舉不完全歸納可靠性快速預計法
4.元器件計數法
5.元器件應力分析法?
四.設計評審分析技術
1.FMEA.
2.FTA
五.元器件的應用可靠性
1.微電子器件
a.電浪涌的損傷與防范
b.靜電損傷與防范
c.輻射對微電子器件的損害與防范
d.對CMOS-IC閂鎖效應的防范
2.阻容元件
(1)電阻電位器的合理選用
(2)電容器的合理選用
a.電解質電容器(包括電解、鉭電解與)
b.瓷介電容噐(包括sM)
3.繼電噐
(1)固體繼電器的合理選用
(2)電磁繼電器的合理選用
4.防護元件
(1)瞬變電壓抑制二極管
(2)壓敏電阻
(3)鐵氧體磁珠
(4)PTC和NTC熱敏電阻
(5)浪涌抑制器
(6)電阻保護元件
六.電子元器件的選擇與控制
1.元器件的質量等級
2.元器件的可靠性等級
3.“七?!痹骷?br>
4.元器件的選擇原則
5.元器件可靠性保證大綱
6.研制整機元器件的控制
七.可靠性設計技術
1.電磁兼容設計
(1)電磁兼容的基本概念
(2)屏蔽技術及其應用
(3)濾波技術及其應用
(4)接地技術及其應用
2.降額設計
(1)降額設計的目的和要求
(2)降額設計應掌握的相關知識
(3)降額等級的劃分
(4)不同降等級的應用范圍
(5)降額要適度
(6)確定降額量級的依據 |